磨料层的耐磨耗性介于一般树脂结合法与金属结合法中间，因此同时拥有优异的切削力与形状保持性。本公司可针对客户需求 (工件材质、机器条件 )，调配适当的结合剂。
全钨钢、高速钢各式铣刀 (端铣刀、球型铣刀、粗铣刀…等)、铰刀、钻头…等，提供全制程所需要的开沟(flute)、刃口(relief)镜面研磨、屑槽(gash)形成的砂轮。

• 切断：1A1R
• 无心磨：1A1 300D/450D
• 电铸、树脂砂轮 6A2
• 段研：P4
• 上五轴机, CNC计算机研磨：14A1, 11V5, 12V9, 11V9, 3A1, 3V1
• 修整用GC：油石WA200, GC

适用于国内外制作微钻头、铣刀各式机台。如倒角、钻尖、各尺寸段研、沟研、端部研磨。

• 倒角砂轮：依其加工部位及材质，制作钻石或氮化硼磨砂轮。
• 段研：加工部位所研磨尺寸、研除量不同，制作所需尺寸及适用粒度、结合剂的砂轮。
• 沟研：提供依客户加工条件，专用微钻头、铣刀之沟研砂轮。
• 钻尖：各式尺寸加工所需面粗度，客制化专用砂轮。
• 端部加工：铣刀端部加工砂轮，在小尺寸加工，有较好的直角维持性，有利于加工产量之增加。
• 裁段片：适用在各尺寸钨刚圆棒之裁切。
• 聚晶钻石扶料架：可用在国内外各式段研、沟研之机台。

科技一日千里，带动相关产业迅速发展，各种材料更是日新月异，为因应半导体与电子业相关之精密陶瓷与石英玻 璃，液晶玻璃及各种硬脆材料的全制程加工，专业设计全系列切断，研磨，钻孔，倒角，抛光用钻石刀具。

• 针对各种材料：氧化铝，氧化锆，碳化硅，石英，玻璃，碳化钨 …选择最适用之钻石种类与结合剂，达到最高之加工效率。
• 金属烧结法：有最佳之缘角与形状保持性，适合长时间加工。
• 树脂结合法：可达到最佳之面粗度，砂轮赋弹性对工作物有缓冲作用。
• 电铸结合法：锐利度佳，可提供之砂轮型状最广泛。
• 陶瓷结合法：自锐性极佳，赋气孔散热佳，修整容易，可达最佳之研磨效率。

传统模具加工，加工件可大致可分为两大种类：第一、为热处理钢材，如ASP，SKD，HSS…，等，一些经过热处理或深冷处理，渗碳处理等，硬度介于HRC40~60度间。第二、碳化钨…等，针对于材质特性，加工条件，面粗度不同，适用磨料及烧结方式亦不同，可分为SDC磨料适用于加工碳化钨材质及CBN磨料适用于热处理钢材两种类，一般常加工方式如下:

• 成型平面研磨： SDC，CBN砂轮，承制范围，1A1，14A1外径30~650mm，面宽0，8mm~50mm，磨料层，厚度3~20mm，粒度#60~#3000。
• 光学投影研磨： SDC，CBN砂轮， 承制范围，外径30~150mm，14A1，3A1型最薄承制厚度为0，18mm，4B9型最小承制角度为5°，4k1， 14k1最小承制角度为8°， 粒度#60~#3000。
• 外圆内径研磨： SDC，CBN外圆砂轮，承制范围，1A1，14A1，最大承制外径650mm，面宽50mm，磨料层厚度3~20mm，粒度#60~#3000； SDC，CBN内径磨棒，磨圈， 承制范围，1A1W，外径0，5~150mm，长度3~20mm， 粒度#60~#3000。